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日本の半導体ダイカプセル剤市場を動かしているのは何でしょうか。本記事では、国内需要を押し上げている要因と、市場を構成する製品タイプ・用途を整理します。
需要を押し上げている要因
日本における半導体ダイ封止材の需要は、次世代自動車、産業自動化、高度な情報通信インフラの急速な進展によって強く牽引されています。特にトヨタをはじめとする大手自動車メーカーが進める電気自動車やハイブリッド車へのシフトに伴い、耐熱性と高い信頼性を備えたパワー半導体用封止材の需要が急増しています。一方で、製造コストの上昇や原材料価格の変動に加え、欧州をはじめとする厳しい環境規制への対応が日本企業に強いコスト・規制圧力を与えており、PFASフリーや無鉛化など環境負荷を低減した低環境負荷型封止材の採用が急務となっています。技術面では、従来のリードフレーム構造からチップレットや2.5Dおよび3Dパッケージングといった高度な実装技術へのシフトが進んでおり、これにより封止材の選定基準は従来の機械的保護から、高度な放熱性、低熱膨張率、および超薄型化に対応できる微細充填性へと大きく変化しています。
製品タイプ別の内訳
- ウェーハグレードのパッケージ
- 家電
- 自動車電子機器
- LEDチップ
- 通信デバイス
- その他
タイプごとの特徴
半導体ダイ封止材は用途や信頼性要件に応じて選定され、ウェハグレードパッケージング向けには、高密度実装を可能にする超微粒子シリカを含有した液体封止材やフィルム状樹脂が用いられます。スマートフォンのような消費者向け電子機器では、薄型化と保護性能を両立する成形モールド樹脂が主流です。耐熱性と耐候性が厳しく求められる車載用電子機器には、耐熱衝撃性に優れクラックを防止する高信頼性のエポキシモールド化合物が採用されます。また、LEDチップ向けには高透明性と耐光性を兼ね備えたシリコーン樹脂やアクリル樹脂が選ばれ、光取り出し効率を向上させます。通信機器においては、5G等の高速伝送に対応するため低誘電率・低誘電正接を特徴とする特殊材料が使用されます。その他の分野でも用途に応じた専用品が活躍しています。
用途別の内訳
- エポキシ樹脂カプセル剤
- ポリイミドカプセル剤
- シリコンカプセル剤
- その他
市場に関わる主要企業
- Ajinomoto Fine-Techno
- DuPont
- Shin-Etsu MicroSi
- Henkel Adhesives
- Inabata
- LG Chem
- Panasonic
- Parker Hannifin
- Sanyu Rec
- DELO
半導体ダイカプセル剤市場レポート
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